ポリマー光導波路のコア（光が通る芯）とクラッド（そのまわりの層）をつくる、UV硬化型のエポキシ樹脂です。コア用とクラッド用を組み合わせて、光を閉じ込めるのに必要な屈折率の差をつくります。

• 低屈折率・低損失。光ガラスインターポーザの上での光導波路づくりに
• ネガ型の光硬化樹脂で、ウェハにスピンコートし、フォトリソグラフィでパターンをつくれます。インクジェット用（_1K）もあります
• 硬化収縮が小さく、複屈折（向きによる屈折率の差）が小さく、環境の変化に強い
• 用途：光電融合（CPO）、光インターポーザ・光ファンアウト、シリコンフォトニクスの実装、AIデータセンター・HPCの光配線

フォトニックワイヤボンディング（PWB）は、ナノ3Dプリントで、光チップや光導波路、光ファイバーの間を、樹脂でできた細い「光の線」でつなぐ技術です。部品の位置が少しずれていても、実際の位置に合わせて線の形を設計できるため、位置合わせの許容範囲が広く、設計の自由度も高まります。Luvantix社では、受託サービスとして提供しています。

• 送信側（Tx）は線の太さ1.8μmで損失2.54dB、受信側（Rx）は6.5μmで損失0.1dBの実績
• 用途：チップ間の光接続、シリコンフォトニクス、光トランシーバー（TOSA・ROSA）、LiDAR、医療・バイオ向けのフォトニクス

GRINレンズ（屈折率分布型レンズ）は、レンズの中の屈折率を少しずつ変えることで、曲面がなくても光を集めたり、平行な光（コリメート光）にしたりできるレンズです。

GL-M/Cシリーズは、厚さ200〜900μmの薄い板の中にGRINレンズを並べた一体型のマイクロレンズアレイです。何枚ものレンズを重ねていた構成を1枚に置き換えられ、光ファイバーと光チップの光の結合や、コリメートレンズとして使えます。

• 通信波長（1310nm・1550nm）のシングルモード向けに設計
• ウェハレベルでの製造に対応し、小型の光学系をつくれます
• 用途：AIデータセンター・HPCの光接続、CPO、シリコンフォトニクスの実装、液冷のCPOでのビーム結合

二光子重合（2PP）は、レーザーの焦点の部分だけで樹脂を固め、マイクロメートル以下の細かさで立体をつくる3Dプリントの技術です。PC-NDシリーズは、この二光子重合に使える低屈折率の樹脂です。メーカーによれば、ナノ3Dプリントに使える世界初の低屈折率樹脂で、2024年に特許を取得して実用化されました。

• 屈折率を1.330（水と同じ）〜1.670の範囲から選べます
• マイクロレンズ、自由曲面レンズ、ミラー、光回路、光導波路などの微小な光学部品の試作に
• CPOでは、光を結合するためのマイクロレンズの造形に使われます

インクジェットで樹脂を少しずつ積み重ね、レンズの中の屈折率を場所ごとに変える（屈折率分布をつくる）ための、低粘度の低屈折率樹脂です。曲面を削ったり磨いたりせずに、GRINレンズや、軸対称でない位相板などの複雑な光学部品をつくれます。屈折率の異なる樹脂を組み合わせれば、1つのレンズに複数の光学的な性質を持たせることもできます。

• 屈折率1.315〜1.450
• インクジェットに適した低粘度（10mPa·s未満の品も）
• 硬化後の表面が硬く、インクジェットでつくるGRINレンズに

ポリマー光導波路、窒化シリコン（SiN）の光チップ、レーザーダイオード、光ファイバーの、光が通るコアの位置を、3次元でリアルタイムに測る装置です（特許出願中）。

測った位置をもとに、フォトニックワイヤボンドの形と配置を自動で設計し直すことで、部品のつなぎ目の損失を抑えます。製造ラインでのインライン検査や、量産での品質管理にも使えます。